Aunque la mayoría de los materiales sólidos se expanden con el calor, un equipo dirigido por Nicholas X. Fang, profesor asociado de ingeniería mecánica en el MIT, ha impreso en 3D pequeñas estructuras en forma de vigas interconectadas diseñadas para reducir su tamaño al calentarse. Este "metamaterial" termorretráctile contraintuitivo con la termodinámica puede permitir crear placas de circuitos resistentes al calor. Las estructuras del tamaño de un terrón de azúcar se contraen rápidamente como una esfera Hoberman cuando se calienta a 282 °C.
