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IBM ya produce chips con fotolitografía de 2 nm

A TSMC la ventaja le ha durado poco. A finales del pasado mes de abril el fabricante de semiconductores taiwanés desveló en su reunión anual para inversores que ya había iniciado la producción de chips con fotolitografía de 2 nm. De hecho, en ese mismo acto dio a conocer que la producción a gran escala de chips de 3 nm comenzará en 2022, y la de semiconductores de 2 nm tan solo un año más tarde, en 2023.
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El próximo gran avance en la fabricación de chips está en las manos de una sola empresa, y llegará en 2025

Los fabricantes de chips deben en gran medida su desarrollo tecnológico a la compañía holandesa ASML. Esta empresa no fabrica circuitos integrados. Produce algo aún más importante: los equipos fotolitográficos que emplean los principales fabricantes de semiconductores. Además, no tiene competencia debido a que actualmente es el único fabricante de máquinas de fotolitografía que ha sido capaz de poner a punto equipos de ultravioleta extremo (UVE).
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El criterio de Rayleigh, explicado: la proximidad del límite físico del silicio nos recuerda que esta ecuación nos dice hasta dónde podemos llegar

El criterio de Rayleigh, explicado: la proximidad del límite físico del silicio nos recuerda que esta ecuación nos dice hasta dónde podemos llegar

Si todo sale como han previsto IBM y TSMC, en 2023 arrancará la producción a gran escala de semiconductores utilizando fotolitografía de 2 nm. Esta tecnología de integración está, literalmente, a la vuelta de la esquina. Y probablemente los otros grandes fabricantes de semiconductores no tardarán mucho más en introducir en algunas de sus plantas este proceso fotolitográfico.
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China recibe otro palo monumental: sus gurús de los chips caen fulminados por la autoridad anticorrupción

Entre el 1 de enero y el 27 de octubre de 2020 se crearon en China nada menos que 58.000 nuevas empresas dedicadas al diseño o la fabricación de circuitos integrados. Casi 200 al día. Estas cifras son impactantes por sí solas, pero lo más sorprendente es que muchos de los emprendedores que las pusieron en marcha no tenían experiencia previa en el ámbito de los semiconductores
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ASML envía a Intel el equipo de fotolitografía más avanzado del mundo: es un mazazo para las ambiciones de China

ASML envía a Intel el equipo de fotolitografía más avanzado del mundo: es un mazazo para las ambiciones de China

Estamos asistiendo a uno de los movimientos más importantes en la industria de los semiconductores de los últimos años. Sabíamos que este día llegaría y, finalmente, está aquí. ASML ha enviado su primer equipo de fotolitografía de ultravioleta extremo (UVE) de segunda generación a Intel. Estamos hablando del Twinscan EXE:5000, una máquina alta apertura (High-NA) que supera a cualquier otra solución disponible en el mercado.
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