Concepto de iPhone 6 en mmMimovil. Todo sobre el iPhone 6, el nuevo iDevice de Apple. Verás también como Apple deja de lado a Samsung a la hora de la fabricación del nuevo chip A8 y de como Tim Cook confía en TSMC para la fabricación del mismo. La pantalla de zafiro del iPhone 6 de 5,5" será mejor que la del iPhone 6 de 4,7".

A finales del mes pasado, Anandtech hizo un descubrimiento bastante interesante: el chip A9 de los iPhone 6s y iPhone 6s Plus estaba fabricado por dos empresas diferentes, de forma que de manera arbitraria podría tocarte un terminal manzanero empujado por la obra y gracia de Samsung o uno cuyas entrañas debieran la vida a la empresa TMSC. El problema sin embargo ha llegado cuando los nuevos dueños de un iPhone 6s han empezado a hacerle pruebas de rendimiento, comprobando con ello que el chip A9 de TSMC consigue ofrecer casi dos de bateria más.

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) lleva tiempo siendo un referente a la hora de fabricar chips cada vez más avanzados, y de hecho invierte cerca de 10.000 millones de dólares para poder competir con garantías con gigantes como Intel o Samsung. Las escalas de integración han logrado que una y otra vez la célebre Ley de Moore se cumpliese. Según esta ley, el número de transistores por unidad de superficie en circuitos integrados se duplicaría cada año, y esa reducción de las litografías utilizadas era clave para esos avances.

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) fabrica microprocesadores para Apple. Y también para Qualcomm, Huawei, NVIDIA y Texas Instruments, entre otras marcas. Su habilidad a la hora de introducir mejoras en la litografía y de fabricar a gran escala ha provocado que esta compañía taiwanesa se haga con la confianza de algunas de las empresas que «cortan el bacalao» en el mercado de la tecnología.

No es un secreto que Intel está teniendo problemas con el proceso de fabricación 14nm, y la mejor solución posible ha sido pedir a la Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) la fabricación de algunos de sus productos a 14nm. Estos serían algunos procesadores para el mercado de consumo (los que mas margen de beneficio arrojen), y una gran variedad de chipsets Intel 300 Series, entre los cuales estaría el regreso del Intel H310, que podría pasar de los 22nm de Intel a un proceso de fabricación de 14nm.

TSMC ha informado que los técnicos han detectado un cargamento de diferentes compuestos químicos que estaba en mal estado. Dichos químicos ya habían entrado en el circuito y han afectado a miles de obleas destinadas a estas dos compañías. Además de ser un problema porque las obleas no son utilizables, existe un impacto muy serio a la producción. Desde la compañía no han dicho directamente que están en mal estado, sino que han usado el eufemismo: “fuera de las especificaciones requeridas”

Según las fuentes de la industria, TSMC tiene todo en orden para iniciar la producción en masa de silicios basados a su litografía más moderna, los 5nm. La producción comenzará en abril, cumpliendo así con los planes de la compañía de comenzar la producción en masa de los chips a 5nm en la primera mitad de este año, por lo que el coronavirus no ha afectado a sus planes.

TSMC ha realizado este movimiento para cumplir con la nueva regulación de control de exportaciones de EEUU, aunque aseguran que los pedidos realizados antes de esta nueva medida seguirán adelante, por lo que los chips ya encargados sí que llegarán a la compañía china.

Estados Unidos se ha salido con la suya, y esto implica que TSMC no puede suministrar más procesadores a Huawei, y es que si bien TSMC no tiene sede en EE.UU., la Administración de Trump se acoge a la prohibición alegando que TSMC está empleando componentes fabricados en EE.UU. para la fabricación de sus silicios, los cuales está vendiendo al 'enemigo' número uno del país, la compañía china Huawei. Ahora, según revela Nikkei, Huawei se encuentra en serios problemas, pues se quedará sin procesadores a mediados del mes de septiembre, lo que impl

No solo TSMC suministrará las obleas a Intel, sino que el acuerdo va más allá y TSMC se encargará de la fabricación de los procesadores Intel Core i3 a un proceso de fabricación de 5nm, un proceso de fabricación que Intel aún tardará bastantes años en ser capaz de fabricar en sus propias fábricas.

Los semiconductores se han convertido en un bien preciado. Tanto es así que la Unión Europea está estudiando llamar a la puerta de Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) y Samsung, las dos compañías se fundición de semiconductores más grandes del mundo, para empezar a fabricar chips en el Viejo Continente, según informa Bloomberg (muro de pago).

A pesar de que Intel ha lanzado una campaña contra los M1 de Apple y sus equipos, lo cierto es que hay razones muy poderosas por las que desde Cupertino deberían mantener una buena relación con Santa Clara. Y estas son más estratégicas y políticas, antes que de negocios o económicas. Se trata de una perspectiva a la que no solemos prestar atención en el mundo tecnológico, pero que no podemos perder de vista.

Taiwán aseguró el lunes que cuenta con suficientes reservas de agua para mantener en funcionamiento la gigantesca industria tecnológica liderada por Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. hasta finales de mayo, cuando lleguen las lluvias monzónicas para aliviar su peor sequía en décadas. La isla debería disponer de agua suficiente para abastecer al público y a la industria hasta entonces, aunque es probable que las precipitaciones no alcancen los niveles históricos medios, declaró el lunes a la prensa el ministro de Asuntos Económicos...

Parece que el nodo de proceso de 4 nm que está diseñando TSMC va mejor de lo esperado, tanto que su producción se va a adelantar un trimestre. En principio, el nodo de proceso de 4 nm va a comenzar a fabricarse en el tercer trimestre de este año, en lugar del cuarto trimestre como estaba previsto. Lo que va a comenzar en el tercer trimestre será la producción de prueba, que va a permitir probar como de funcionales son estos chips de 4 nm, para luego dar el paso hacia la fabricación en masa.

La fábrica más cara jamás construida pertenece a la empresa de tecnología más importante de la que probablemente nunca hayas oído hablar. TSMC de Taiwán utiliza láseres de vanguardia para grabar detalles intrincados de menos de una milésima del tamaño de un glóbulo rojo en los trozos más puros de silicio fino como una oblea. Todo mientras un ejército de robots que viajan el equivalente a diez veces alrededor de la tierra todos los días.

Las dos principales empresas taiwanesas por capitalización de mercado dijeron que gastarán hasta $ 175 millones cada una para comprar 10 millones de vacunas BioNTech que luego donarán al gobierno, según documentos de la bolsa de valores. TSMC es la empresa de chips más valiosa del mundo, mientras que Foxconn, que se comercializa formalmente como Hon Hai Precision Industry, es el mayor fabricante de productos electrónicos por contrato del mundo y uno de los principales ensambladores de iPhone.

Tanto The Wall Street Journal como DigiTimes coinciden en que la subida de precio de TSMC se divide en dos: un incremento del 10% en chips de procesos avanzados, es decir, de 7 nanómetros hacia abajo (5 nanómetros hasta ahora), y un incremento del 20% en chips que usen 16 nanómetros y procesos más antiguos. La subida de precios de TSMC está planeada para finales de año o el próximo año, según los citados medios, por lo que, si por falta de stock ya podíamos ver crecimiento en precios en toda la tecnología de consumo.

Es un hecho que la Ley de Moore ya hace años que dejó de verificarse (la ley de Moore vaticina que cada dos años se consigue duplicar la densidad de transistores en una oblea de silicio). Las nuevas iteraciones, según estamos llegando a la escala atómica, cada vez cuestan mayor esfuerzo (especialmente el económico). Pero hay un hecho más inquietante. No es sólo que los nuevos nodos se retrasen cada vez más, sino que estos se están acercando a una nivel de miniaturización en el que empiezan a existir problemas de interferencia electrónica.

La fabricación de circuitos integrados sigue avanzando a toda máquina. El déficit al que se enfrentan desde hace meses industrias como la del automóvil, la electrónica de consumo o los electrodomésticos, entre muchas otras, no se debe a que no haya chips. Los fabricantes de semiconductores insisten desde hace meses en que están produciendo más que nunca, pero ni siquiera así son capaces de responder al incremento de la demanda.

TSMC ha dado a conocer hoy su nuevo proceso de producción N2, diseñado para fabricar una nueva generación de procesadores basados en nodos de 2 nm. El resultado, asegura TSMC en su nota de prensa, es una mejora de velocidad de entre el 10 % y el 15 % usando la misma cantidad de energía con respecto a N3 (que sería utilizado por Zen 5) o bien una reducción del consumo de entre el 25 % y el 30 % a idéntica velocidad.

Curiosamente, Europa está funcionando mejor que EE.UU en este aspecto. Intel ya ha recibido 6.800 millones de Euros de nuestro continente para comenzar la primera fase del campus que albergará la SUPER FAB en Alemania. Entre tanto, China está inyectando cash fresco a sus empresas, así que como EE.UU no fuerce un poco más la caída de la economía antes del crash que viene, puede que China, con InnoSilicon a la cabeza, termine por asestar golpes demasiado duros al talento occidental.