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TSMC espera dar el salto a su litografía de 3nm en el año 2022

TSMC está entregando muy buenas noticias a sus asesores prácticamente cada día, y si hoy conocimos que su proceso de fabricación a 5nm llegará antes de lo esperado, durante el primer trimestre de 2020 par ser exactos, eso no le ha impedido anunciar que ya esté planificada la fabricación de silicios bajo una litografía de 3nm, prometiendo comenzar la producción en masa tan pronto como llegue el año 2022, según palabras textuales de JK Wang, vicepresidente senior de operaciones de fábrica de TSMC.
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La última frontera (por ahora) de los chips: litografía de ultravioleta extremo

Ignacio Mártil Catedrático de Electrónica de la Universidad Complutense de Madrid y miembro de la Real Sociedad Española de Física Imagen de un equipo de litografía de ultravioleta extremo fabricado por la empresa holandesa ASML La litografía óptica es un proceso clave en la fabricación

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