La arquitectura, que fue descrita el lunes 5 de junio en la Conferencia de Simposios sobre la Tecnología y Circuitos VLSI en Kyoto, Japón, es la culminación de 10 años de investigación sobre nanoheets por parte de IBM y sus aliados de Investigación, GlobalFoundries y Samsung . En comparación con los FinFET, la nueva arquitectura consume mucho menos energía, según los investigadores.

No solo TSMC suministrará las obleas a Intel, sino que el acuerdo va más allá y TSMC se encargará de la fabricación de los procesadores Intel Core i3 a un proceso de fabricación de 5nm, un proceso de fabricación que Intel aún tardará bastantes años en ser capaz de fabricar en sus propias fábricas.