Samsung acaba de dar un salto importantísimo respecto al desarrollo y fabricación de microprocesadores, ya que la compañía informó que han iniciado con la producción a gran escala de los primeros chips de 7nm fabricados bajo el proceso de 'litografía ultravioleta extrema', también conocido como EUV o EUVL (Extreme Ultra Violet Litography), un proceso que apareció a inicios de los 2000 y que por fin está viendo la luz.

El proceso actual de 7 nm de TSMC es conocido como N7. En el futuro lanzarán N7+, que será el primer proceso en usar litografía EUV (extreme ultraviolet). El nuevo proceso que ha introducido la compañía es N7P, que es una optimización del N7, y que usa las mismas reglas de diseño y es plenamente compatible con el N7 actual. El proceso N7P permite un aumento del rendimiento de los chips del 7%, o una disminución del consumo del 10% a un mismo rendimiento

AMD, en su evento de lanzamiento del procesador EPYC de 2ª generación, anunció que ha completado la fase de diseño de su microarquitectura de próxima generación de CPU "Zen 3" y que actualmente está trabajando en su sucesor, el "Zen 4". AMD estrenó su microarquitectura "Zen 2" con la familia de procesadores de escritorio Ryzen de tercera generación del segmento de clientes, y debutó en la empresa con el EPYC de segunda generación. Esta es la primera microarquitectura de CPU x86 diseñada para el proceso de fabricación de silicio de 7 nanómetros.

La guerra está lejos de su fin, incluso puede que no lo tenga como tal, pero entre tanto las batallas se van sucediendo y una de las más importantes acaba de dar por concluida. EE.UU intenta vetar a China y paralizarla de mil maneras, y al parecer lo ha conseguido parcialmente en un escenario tan importante como el de los semiconductores y los chips, ya que se acaba de anunciar que ASML venderá equipos DUV y no EUV a SMIC.