IBM ya produce chips con fotolitografía de 2 nm

A TSMC la ventaja le ha durado poco. A finales del pasado mes de abril el fabricante de semiconductores taiwanés desveló en su reunión anual para inversores que ya había iniciado la producción de chips con fotolitografía de 2 nm. De hecho, en ese mismo acto dio a conocer que la producción a gran escala de chips de 3 nm comenzará en 2022, y la de semiconductores de 2 nm tan solo un año más tarde, en 2023.