Imprimen microestructuras metálicas 3D en el aire (ING)

"Plano" y "rígido" son términos usados habitualmente para describir los dispositivos electrónicos. Sin embargo, la creciente demanda de electrónica portátil, sensores, antenas y dispositivos biomédicos flexibles y vestibles ha llevado a un equipo del Instituto Wyss de Harvard a diseñar un método de impresión en 3D que usa tinta compuesta de nanopartículas de plata y láser para imprimir complejas estructuras metálicas microscópicas 3D sin necesidad de un soporte físico. En español: goo.gl/DjNt7K