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iPhone 15 Pro, incremento de almacenamiento de 128GB a 512GB
Vídeo detallando el proceso de incremento del almacenamiento de un iPhone 15 Pro de 128GB a 512GB mediante desmontaje completo y cambio del chip NAND.
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comentarios cerrados
Pero qué vas a saber tú que a) no has visto el vídeo porque literalmente no te ha dado tiempo, b) has votado negativo sin criterio, y c) sólo comentas basura sin interés.
Qué puto cansancio la verdad...
En cuanto al debate de si un iPhone es o no es para pijos y tal y pascual, es como ver el arreglo de un formula 1, no tengo ni dinero ni ganas de tener uno, pero ver su mecánica tiene algo de erótico.
Si bien jamás tendría un iPhone, para el poquísimo uso que le doy a un android barato como para gastarme un dineral en ello, sin embargo, a mi entender, como tablet al iPad no lo han superado todavía.
Vaya curro...
C) Es absoluta basura porque no comenta nada relacionado ni aporta nada más que la queja sin sentido sobre el precio del teléfono y medio faltando. Ensucia el debate, es literalmente basura.
Lo de que "me pongo a su nivel" por responder a una crítica sin sentido ni relación con la conversación, usando argumentos, es tu opinión. Que para nada se corresponde a la realidad, pero las opiniones son libres.
Y no me lo tomo personal para nada, estoy muy tranquilo. Me gusta contestar a las cosas con lógica y a veces me expando en la explicación, eso sí.
El alcohol isopropílico se puede usar como un disolvente que no deja residuo, y es probable que es lo que está usando para quitar el adhesivo junto con la presión negativa. Otros disolventes más fuertes podrían causar corrosión en la pantalla o circuitería que hay debajo.
www.wikiwand.com/en/Isopropyl_alcohol#Solvent
www.apple.com/es/shop/product/MX572ZM/A/kit-de-ruedas-de-apple-para-el
Voy a poner mi piso en venta para comprarme uno !!
Con el ya me pueden espiar mejor. Gracias !!
A) No he visto el video porque no me ha dado la gana.
B) No voto negativo a nada ni a nadie.
C) Comento de todo, a veces ba sura, a a veces va bien.
Me ha encantado el video
Sospecho que la NAND nueva la pondrán con estaño con plomo u otra aleación de bajo punto de fusión, de forma que al calentarla para soldarla no se llegue a fundir el estaño que sujeta los componentes pasivos, puesto que este sí que no lleva plomo (por legislación).
Edito: también es posible que la resina que rodea el chip para dar robustez al montaje (y que añaden al nuevo chip luego) no se pueda retirar fácilmente si no es con este método.
Ahora, hay que tener unos cojones como el caballo de Espartero para fiarse de quitar la RAM con una fresa. Ahí se deben manejar tolerancias mínimas.