Intel cambiará el diseño de la próxima generación de CPU de 14 manómetros denominada Broadwell a un diseño llamado Ball Grid Array (BGA) que solamente puede conectarse a las tarjetas madres de forma permanente, es decir con soldadura.
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etiquetas: intel , cpu , pc 
Como han comentado otros antes, al final no es un componente que cambias a menudo.
Hay razones técnicas para hacer ese cambio, que tienen que ver mucho con la integración de los transistores (14 nm) y las velocidades que conllevan. Poner un zócalo añade impedancias (sobre todo inductancias) que "frenan" las señales del procesador, en cambio con tecnología BGA las eliminas. Me diréis que esto es exagerado, pero quizá no vale la pena llegar a integraciones de 14 nm y poner un zócalo intermedio que haga inviable trabajar con ella.
Es como comprarse un Ferrari (microprocesador ultrarápido de 14 nm) y ponerle unas ruedas de bicicleta (zócalo para que se pueda cambiar) [ Tómese como lo que es una comparación un tanto exagerada]
PD: No tengo ni una sola acción de Intel.
Por cierto, ¿fuentes?
De todas formas esto no me lo creo. Si me dices que es posible que saquen una version asi y otro con socket como toda la vida pues eso si me lo creeria, pero esto en esclusiva..raro me parece.
Por cierto, la ostia como avanzan los intel, 14nm ya
Aun estan peleandose por llegar a los 28nm
Y los vendendores de placas base que tienen que decir a esto? Porque como quieran colarnos todo con la mierda de placas intel ahi se pudran.
No me lo creo. Mas bien sacarán rpocesadores integrados en la placa base para reducir costes en gamas bajas y/o destinadas a dispositivos móviles.
Con el tiempo que se tarda en que una CPU este obsoleta, el resto de la máquina tampoco vale mucho la pena... la placa, la memòria, el disco...
De hecho, lo único que he cambiado son targetas gráficas, una vez para poner una silenciosa en el PC que uso de centro multimedia y otra para poner una con salida hdmi...
Igual soy raro o aguanto los pcs durante mucho tiempo... no se...
Al final suele acabar ocurriendo que como mucho a medio ciclo de vida se le pone algo más de RAM y una gráfica algo mejor pero que salvo avería no se cambian y cuando se averían sale casi mas rentable cambiar el equipo.
Si esto redunda en menores costes en general, puede ser una buena noticia, aunque como todo hay que ponerlo en cuarentena.
Eso sí, prefiero el zócalo, es más fácil cambiar componentes. Claro, a lo mejor es que prefieren que no lo hagas.
Antes igual no era tan importante, cambiaban de socket cada año y el otro desaparecia, pero ahora hay más compatibilidad y si sacan otro tambien estan desarrollando procesadores más potentes para los antiguos, por lo menos lo que yo uso AMD.
De todas formas me gustaria saber si es cuestion de marketing para ganar más pasta o realmente importa tanto soldar algo comparado con meterlo en un socket. Por que la verdad a mi no me parece tan trágico el hecho de soldar los pines a meterlos en un socket.
alguien que sepa de esto ¿realmente es necesario soldarlo?
Como han comentado otros antes, al final no es un componente que cambias a menudo.
Hay razones técnicas para hacer ese cambio, que tienen que ver mucho con la integración de los transistores (14 nm) y las velocidades que conllevan. Poner un zócalo añade impedancias (sobre todo inductancias) que "frenan" las señales del procesador, en cambio con tecnología BGA las eliminas. Me diréis que esto es exagerado, pero quizá no vale la pena llegar a integraciones de 14 nm y poner un zócalo intermedio que haga inviable trabajar con ella.
Es como comprarse un Ferrari (microprocesador ultrarápido de 14 nm) y ponerle unas ruedas de bicicleta (zócalo para que se pueda cambiar) [ Tómese como lo que es una comparación un tanto exagerada]
PD: No tengo ni una sola acción de Intel.
Por otro lado el hecho de poder ensamblarlo mediante soldadura posiblemente ahorre en las cadenas de montaje así que, a mi por lo menos, me parece una buena noticia.
#20 Los 486SX no iban soldados.. por lo menos no los mios.
Si esto es cierto está claro lo que buscan... como ha dicho #2 es una medida corporativa muy tipo Apple, lo cual es para mandarlos a tomar por culo.
el proveedor tenia una placa con 386sx16, otra con 386dx33, otra con 486dx33 y otra con 486dx50, sin mas mencion que el micro y el precio en el listado, hace 20 años de eso
Imaginemos ahora que cada placa del mercado nos la tengan que ofrecer con 10 modelos de procesadores, eso es totalmente antieconomico
PD: Temo que esto pueda probocar lo mismo que lo que esta pasando con los precios de los discos duros.
Y siempre existirá una opción más "pro" para el resto de máquinas. Rara vez se cambia el micro de la placa y abarata costes. De todos modos la chatarra ya sabemos cómo acaba.
Lo que si espero es que usen un estaño de calidad y no la mierda que se acostumbra a gastar actualmente en consolas y portátiles. De lo contrario, la vida útil de esas placas con micro incorporado será bastante corta.
Quizá sea un buen momento para comprar una estación en condiciones para hacer reballing.
Pues si es cierta la noticia (que todavía no está ni mucho menos confirmada), los fabricantes de placas madres estarán dando palmas con las orejas.
#16 Mi Zotac AD04 consume un máximo de 21W, y por lo general por debajo de los 12W
Una de los grandes éxitos de la informática es la modularidad, que permite cambiar una pequeña parte cuando se estropea en lugar de "el todo". IBM lo inició hace décadas, me parece estúpido volver atrás.
Al final los ordenadores serán un solo chip q tendrá integrado todo con unos cuantos puertos opticos para comunicarse con otros equipos o perifericos.
¿Alguien cambia el procesador a un portatil? ¿y a un ultraportatil? si queremos que sean pequeños y que pesen poco eliminar el socket es de logica.
Fuente: ultrabookprofesional.com/2012/07/19/intel-haswell-cpu-de-la-futura-gen
Pues puede ser una oportunidad para amd, pues hace poco anunció sus intenciones de unificar soquets y asegurar compatibilidad para mejorar la vida útil de las placas madres (y de paso que los consumidores ahorren para mejorar los procesadores antes que el resto de componentes). Sin embargo, como señala #22, si el soldado es más una razón técnica que putada, amd estaría orientado más a suplir una necesidad comercial para aumentar ventas que para mejorar sustancialmente su tecnología (al menos en cuanto a miniaturización de componentes y por ende consumo energético, que en todo caso nunca ha sido su fuerte).
Interesante noticia. No estaría demás recordar el anuncio de futuros procesadores intel que sólo serán compatibles con Windows para pensar que estamos hablando de los mismos procesadores y una estrategia ya definida para el futuro de intel (procesadores a medida de S.O., asegurando la obsolescencia obligada del computador para mantener una línea de ventas, probablemente pensando en que con la miniaturización y velocidades actuales han llegado a cierto techo tecnológico).
"Todo parece indicar que Intel cambiará el diseño de la próxima generación de CPU de 14 manómetros denominada Broadwell a un diseño llamado Ball Grid Array (BGA) que solamente puede conectarse a las tarjetas madres de forma permanente, es decir con soldadura."
Primero, esto no es nuevo. Se está haciendo con procesadores ATOM, y con los antiguos MMX ya se hacía también.
Segundo, me estás tratando de decir que en un entorno de produccion, con procesadores XEON, no se va a tener la posibilidad de cambiar dichos procesadores? Venga, va! y esto lo digo porque el mismo zócalo que usan estos procesadores, es el que utiliza la gama alta de los i7. Creo que ya lo ha dicho alguien, pero me da que esto va a ser para soluciones baratas, algo para competir con los FM2 de AMD.
Yo espero que sean cpu de bajo TPD ,por que como sean gamas medias altas vamos jodidos.
PD:Esto es obsolecencia programda en la puta cara asi el equipo tenga 2-4 años y no le limpien/cambien pastas termicas la cpu salta si o si.
No se trata de que antes iba soldada la CPU o no, se trata de ir hacia adelante no hacia atras.
Por todos lados nos recortan libertades, cuando no los politicos los fabricantes y nosotros les seguimos el juego.
Talvez mañana a algun iluminado se le ocurra pegarnos el culo al retrete y ponernos una mesa en el servicio, total para lo que caminabamos.
en.wikipedia.org/wiki/Pentium_OverDrive
También se ha de decir que este invento fue un fracaso.
No, por desgracia no es un tema técnico. La prueba la tendrás cuando veas un Intel soldado, un AMD sin soldar, y AMD comiéndose el mercado de clónicos.
www.reuters.com/article/2012/11/13/us-amd-jpmorgan-idUSBRE8AC14Z201211
Así que, si Intel dicen por aquí que puede ser el Apple de hardware y a AMD la compra Apple...
#54 Yo antes estiraba mucho el ordenador, y eso es lo que me hacía cambiar de CPU cuando un conocido se cambiaba de máquina, yo lo despiezaba y si su chip era más rápido que el mío...
Esta información se basa en un roadmap de Intel donde pone que algunos procesadores saldrán tanto en BGA como en PGA, por lo que la única diferencia es que sacarán un futuro socket donde los pines estén en la CPU en lugar de en el socket como ahora.
Por otra parte este cambio solo afectará al segmento mainstrean (actualmente LGA 1155) mientras que el segmento High-End (actualmente LGA 2011) no se verá afectado.
Tu mismo te estás contestando en tu respuesta, se tendrá que comunicar con el resto de dispositivos de la placa.
Y sí, la integración , una de las cosas a que lleva es a conseguir más velocidad de proceso, y para aprovecharla, tendrás que comunicarte más rápido con el resto de elementos.
No creo que haya muchos motivos técnicos más alla de capar/controlar el hardware.
Por cierto, que le pregunten a Apple lo bien que les va en algunos modelos con las soldaduras de sus chips gráficos que se sueltan con el calor. Eso no pasa con un zócalo, por ejemplo.
Llevo toda la vida montando equipos, sobre todo con AMD cuando he podido porque me gustan más sus características y salen mejor de precio en general, pero también muchos Intel, y si bien es verdad que no cambias la CPU todos los días, he hecho unos cuantos cambios (placas que se estropean, mejores micros, etc) y es muy útil tener esa opción.
Evidentemente al que nunca mira un PC por dentro, esto le da igual... Bueno, hasta que tenga que ir un día al SAT y le digan el precio del arreglo...
tu facturita va a subir como la espuma.
1º Que un micro construido a 14nm de por ejemplo 2,8 GHz será más fresco que uno de 2,8 Ghz de 28nm, ya que el voltaje que pasa por su interior será menor.
2º Que este mismo micro de 14nm podrá subir a una mayor frecuencia de funcionamiento puesto que al ser más fresco que el de 28 nm lo permitirá antes de llegar a su límite físico.
En cuanto a impedancias e inductancias podemos decir que si el zócalo, y sobre todo, sus pines tienen el tamaño adecuado bajarán proporcionalmente al tamaño de los transistores por lo que, si antes había micros funcionando a 3,6 GHz de 28nm e incluso mayores, (con el disipador adecuado, aunque este sería otro tema) no sé por qué no los vamos a tener de 14nm en un zócalo LGA.
Es un tema comercial como casi todo lo que hace Intel a la hora de desmarcarse de la competencia, y sobre todo para asegurarse las ventas, esta vez directamente con los fabricantes de las placas base asegurándoles además a éstas mas beneficios ya que cuando casque un micro habrá que cambiar la placa entera con lo que ello supone, (eso si no tenemos que cambiar más cosas por cuestiones de compatilibilidad u obsolescencia)
En todo caso yo acabo de decirle a Intel en Twitter que me parece una estupidez.
Salu2
Si Intel se puede ahorrar unas decenas de millones haciendo que el socket se tenga que soldar, para la gran mayoría del mercado no supone ningún problema en absoluto.
Si se te jode el tuyo, o tu placa, cosa muy muy habitual, sobre todo con las superfuentes de 30 € que monta la peña, te quiero ver defendiendo esa postura (y una foto de cara cuando te des cuenta de que tienes que pagar casi el doble)
La garantía suele ser de 2 o 3 años ¿y después? ¿O es que aceptamos que la obsolescencia programada como una obligación?